RF and Microwave Microelectronics Packaging
139,09 €*
Nach dem Kauf zum Download bereit Ein Downloadlink ist wenige Minuten nach dem Kauf im eigenen Benutzerprofil verfügbar.
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
| Autor: | Ken Kuang, Franklin Kim, Sean Cahill |
|---|---|
| EAN: | 9781441909848 |
| eBook Format: | |
| Sprache: | Englisch |
| Produktart: | eBook |
| Veröffentlichungsdatum: | 01.12.2009 |
| Kategorie: | |
| Schlagworte: | 3D packaging RF and microwave microelectronics composite material electronic packaging electronics high-frequency electronics material packaging and processing methods simulation thermal management thermal mechanical designs |
Anmelden
Möchten Sie lieber vor Ort einkaufen?
Haben Sie weiterführende Fragen zu diesem Buch oder anderen Produkten? Oder möchten Sie einfach doch lieber in der Buchhandlung stöbern? Wir sind gern persönlich für Sie da und beraten Sie auch telefonisch.
Bergische Buchhandlung R. Schmitz
Wetterauer Str. 6
42897 Remscheid-Lennep
Telefon: 02191/668255
Mo – Fr10:00 – 18:00 UhrSa09:00 – 13:00 Uhr