FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS
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ISBN/EAN:
9783668334335
Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature. Aus dem Inhalt: Aufbau der Baugruppe; 3D-Modell; Zusatzmodul TEMPERATURE; Instationäre Temperaturfeldberechnungen; Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren; 2D-Netzgenerierung; Verschiebung der Knotenpunkte; Netz-Verfeinerung; Z-Erhebung
| Autor: | Roland Schmidt |
|---|---|
| EAN: | 9783668334335 |
| eBook Format: | |
| Sprache: | Deutsch |
| Produktart: | eBook |
| Veröffentlichungsdatum: | 03.11.2016 |
| Kategorie: | |
| Schlagworte: | elektronik-leiterplatte elements fem-temperaturanalyse finite konvektion means simulation software thermische wärmequelle |
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